SOC芯片高低溫沖擊測(cè)試系統(tǒng)TS760，ThermoTST TS760是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更廣泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了非常先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS760是純機(jī)械制冷，無(wú)需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

應(yīng)用

特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC  PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件  光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）其它電子行業(yè)、航空hangtian新材料

特點(diǎn)

 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

 廣泛的溫度范圍，- 70 ℃至+225℃

 結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

 氣流量可高達(dá)18SCFM

 除霜專利設(shè)計(jì)，快速除內(nèi)部的水 汽 積聚

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國(guó)內(nèi)軍用元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測(cè)試要求

 

工作環(huán)境要求

溫度； +10 ºC 至 + 25 ºC

相對(duì)濕度 ；8% 至 85%