|                              公司基本資料信息                 
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應(yīng)用
特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件 光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)其它電子行業(yè)、航空hangtian新材料
特點(diǎn)
溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒
廣泛的溫度范圍,- 70 ℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜專利設(shè)計(jì),快速除內(nèi)部的水 汽 積聚
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)軍用元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求
工作環(huán)境要求
溫度; +10 ºC 至 + 25 ºC
相對(duì)濕度 ;8% 至 85%
 
 
028-96539
周一到周五 9:00-18:00
郵箱:ask@cdbaidu.com
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 [VIP第5年] 指數(shù):1
